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产品优势特点
1.焊点温度恒定；温度设定简单，直接输入焊点温度100-600 ℃连续可调； 精确控温，误差＜3 ℃；
2.CCD成像动态观察焊接过程，焊点清晰的实时呈现；
3. 激光、CCD、测温三点同轴，避免复杂的光学对光调试；
4. 模块化设计便于自动化生产线集成。
 
应用范围
广泛应用于现在的5G、汽车电子、通讯、医疗等领域的PCB引脚焊锡等精密焊锡。
 
温度控制
针对每个焊点并由程序设定的温度曲线，激光能量可自动调整

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设备型号	ULWM-LI-80/81
激光波长	915nm
激光最大平均功率	80W（选配配100W/120w/150w）
光纤芯径	400um，NA0.22长度3m
测温仪	德国欧普士高精度红外探头
相机	MV-CA013-20GM130万像素
工控机	IPC-510MBI5处理器4G内存1T硬盘
镭射镜头	测温激光CCD红光4点同轴
光源集成	高亮度LED光源芯片，焊锡专用
控制软件	视觉定位及运动，温度检测，功率控制
送丝机构	0.1~1.6mm
文件格式	*gbr＆*.dxf＆*.lay
电源及功率	AC220V/1.5KW;AC380V/1.5KW
外形尺寸(LxWxH)	1000mm×700mm×1210mm
重量	350Kg
环境温度	20℃±2℃
环境湿度	≤60%RH，不结露
地基振幅	≤5μm