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    简要分析激光焊接锡膏的主要成分2024-04-24

    激光焊接锡膏的主要成分是触变剂、松香或合成树脂、活化剂和溶剂,其主要功能如下。
     
    1.松香:
    松香的作用:固体时,化学性质稳定;液体时,金属表面可润湿腐蚀,粘度足够低,易于去除氧化物;焊接后,可形成稳定的绝缘层。
     
    2.活性剂:
    活性剂主要是指有机酸,在焊点形成前不分解,否则无法去除氧化物。焊接时,与焊接金属表面的氧化物发生反应产生有机酸盐和水。
     
    3.触变剂和溶剂:
    触变剂和溶剂决定了锡膏的塌落性和粘度。许多有机酸不溶于松香。它们利用溶剂将有机酸与松香混合,均匀地扩散在焊点表面,起到去除氧化物的作用。实际焊接时,130℃以下约10%的溶剂挥发,130-190℃约50%的溶剂挥发。当温度达到焊料熔点时,焊球熔化,活化剂分解,然后冷却,焊剂成膜固定残留物。
     
    ULiLASER恒温精密激光锡膏焊接设备,主要由自动点锡膏装置,可采用双Y配置,也可集成 AOI检测功能,红外实时温度反馈系统,CCD 同轴定位系统,以及半导体激光器所构成。自主开发的恒温激光锡焊软件,对不同焊点,不同高度实现加工参数分层处理,确保一次加工完成,同时可在焊接过程中实时监控焊接的完成情况。PID 在线温度调节反馈系统,能控制恒温焊接,提升焊接良品率与效率。


     

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