激光锡焊机主要用于什么领域？优点是什么？2024-02-20
应用领域：
1、光学产品：摄像机、摄像机等；
2、一般消费品：打字机，玩具，乐器，CD、电池等;
3、半导体产品：LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等;
4、电子产品：机械零件，印刷主板，小开关，电容器，可变电阻，水晶振荡器，LCD、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器等，FPC...
5、精密机器/电器产品：VTR、摄像机，电子钟表，每个人的电脑，PDA、打印机，复印机，计算机...
激光焊锡机的概况及优点：
1、温度反馈半导体激光焊接系统：采用红外半导体激光模块，可选择激光功率；温度反馈功能可以控制焊接温度，并且可以控制直径1MM的小面积温度，温度精度为10度，充分掌握焊接效果，避免焊接工件损坏。
2、精密工作台：采用高精度XYZ三轴转台，定位精度为正负0.02mm。确保批量生产的稳定性和一致性。
3、进出口焊接机构：高精度焊膏机构，可通过程序控制焊膏用量，控制焊点尺寸。
4、视觉定位系统:高清CCD、全视觉多摄像头定位系统、360度智能识别定位；定制焊接轨迹
5、可以满足不同形状的要求，并且可以编程任何X。-Y-Z运动轨迹。可以增加高精度测量模块。
6、增加焊后检验系统。前后往复、高效、精密的点锡控制、一致性好的专用焊接软件、操作简单、功能强大的点锡高度测量、防止点锡不良、精确的温度控制功能、防止焊后烧伤检测，可实现锡多锡少、连锡、漏焊、烧伤等不良检测。
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